苏州工业园区广惠科技有限公司

PI补强板又叫聚酰亚胺补强板,PI Stiffeners，Polyimide Stiffener，Polyimide Film，PI加强板，PI支撑板，PI加强筋。主要厚度规格有50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、200μm、225μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm。1mil PI补强板，2mil PI补强板，3mil PI补强板，4mil PI补强板，5mil PI补强板，6mil PI补强板，7mil PI补强板，8mil PI补强板，9mil PI补强板，10mil PI补强板，11mil PI补强板，12mil PI补强板，14mil PI补强板，19mil PI补强板。广惠科技PI补强板又叫BENCH牌聚酰亚胺补强板，广惠无卤素PI补强板，百强牌不带胶PI补强板，GROWING纯PI补强板。

聚酰亚胺补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。GROWING纯PI加强板主要宽度有225mm，250mm，260mm，265mm，270mm，280mm，290mm，300mm，305mm，320mm，330mm，340mm，350mm，410mm，420mm，430mm，440mm，450mm，540mm，610mm，630mm，770mm，820mm，1120mm，1290mm，13200mm；PI补强板又分为带胶PI补强板，不带胶PI补强板，黑色PI补强板，黄色PI补强板，白色PI补强板，透明PI补强板，棕色PI补强板，环保PI补强板，无卤素PI补强板，导电PI补强板，复合PI补强板，环氧树脂胶PI补强板，丙稀酸胶PI补强板，压克力胶PI补强板，热固型PI补强板，热敏型PI补强板，热压型PI补强板,阻燃型PI补强板，绝缘型PI补强板等。

FPC柔性电路板一般是用热固胶和补强板粘结。热固胶在常温度下为固态，没有粘性，但当温度上升到一定程度后，会转变成具有很强粘性的半固化状态，此时将FPC与补强板粘住。一般做法是将补强对准贴合位置后，用电烙铁烫1~2秒起单点定位作用。后进行热压，即高温高压，让整面胶彻底流动粘合，此时基本粘固。再经过烘烤，进一步对胶做固化。FPC补强板在贴合时要求尺寸精准，边缘整齐均匀无毛剌，表面平整无明显缺陷及异物，颜色一致。在贴合补强板流程单上必须标注工序，补强板贴合图纸，图纸包含FPC外型，补强外型，两者贴合位置。百强牌PI支撑板主要长度有225mm，250mm，260mm，265mm，270mm，280mm，290mm，300mm，305mm，320mm，330mm，340mm，350mm，410mm，420mm，430mm，440mm，450mm，540mm，630mm，770mm，820mm，1120mm，1290mm，13200mm，10m，20m，50m，100m，150m，200m，300m，500m，1000m，1500m，2000m，2500m，3000m，3500m，5000m，6000m。

百强牌不带胶PI补强板传压叠合方式：

镜面钢板TMP1300

离型膜MTP40-4

产品 FPC（补强板在下面）

离型膜MTP40-4

红色硅胶垫SA1600

镜面钢板TMP1300

GROWING纯PI补强板传压工艺条件：

1、第一波段：温度120℃、压力20kg/㎝²、时间1min；

2、第二波段：温度140℃、压力30kg/㎝²、时间80min；

3、第三波段：温度80℃、压力30kg/㎝²、时间5min；

BENCH牌聚酰亚胺补强板包装方法：

采用PE或PVC管芯，每一卷为一箱，塑料薄膜真空包装，两头采用塑料支架支撑；内有干燥粉2袋，外加抗震炮棉。管芯内，产品塑料薄膜包装外面，包装箱两头都须张贴标签。

PI补强板操作注意事项

使用前必须对PI补强80℃烘烤30分钟。

建议工作环境:25°C , 65%RH。

裁切后的PI补强板应及时使用。如滞留周期超过1天，应对该补强密封保存。

操作过程中必须注意FPC与补强材接合界面的清洁性及前处理。

使用不同的压合系统必须注意压合条件的操作及使用的差异性。

PI补强板被熟化烘烤后，应待夹具冷却，才松开夹具取出产品。

压合完成后的PI补强板不易急速降温。如使用快压机,压合完成后的产品取出后,应放在玻璃纤维布等传热效果较慢的载体上；如使用传压机，应等产品冷却到室温。

苏州广惠PI补强板主要型号有MYI50，MYI75，MYI100，MYI125，MYI150，MYI175，MYI200，MYI225.

品 名	规 格	备注
棕色无卤素PI聚酰亚胺补强板
SAI50	PI(2mil)=50μm	W:250mm*L:100M
SAI75	PI(3mil)=75μm	W:250mm*L:100M
SAI100	PI(4mil)=100μm	W:250mm*L:100M
SAI125	PI(5mil)=125μm	W:250mm*L:100M
SAI150	PI(6mil)=150μm	W:250mm*L:100M
SAI175	PI(7mil)=175μm	W:250mm*L:50M
SAI200	PI(8mil)=200μm	W:250mm*L:50M
SAI225	PI(9mil)=225μm	W:250mm*L:50M
DAI275	PI(11mil)=275μm	W:500mm*L:610mm
DAI350	PI(14mil)=350μm	W:500mm*L:610mm
DAI475	PI(19mil)=475μm	W:500mm*L:610mm
黑色环保型PI聚酰亚胺补强板
BFI25	PI(1mil)=25μm	W:250mm*L:100M
BFI50	PI(2mil)=50μm	W:250mm*L:100M
BFI75	PI(3mil)=75μm	W:250mm*L:100M
BFI100	PI(4mil)=100μm	W:250mm*L:100M
BFI125	PI(5mil)=125μm	W:250mm*L:100M
BFI150	PI(6mil)=150μm	W:250mm*L:100M
BFI175	PI(7mil)=175μm	W:250mm*L:100M

苏州工业园区广惠科技有限公司成立于2004年4月，广惠科技专业为FPC柔性电路板和PCB线路板以及CCL覆铜箔板行业（FR4），提供快速压合材料和传统压合材料以有及真空压合材料的生产、加工、销售以及技术服务。 主要是离型膜为主类的压合耗材有哑光离型膜、PET单硅离形膜、BOPP分离膜、传压雾化膜、烧付铁板、矽铝箔板、热压硅橡胶垫、SG绿色矽胶片、真空气囊、玻璃纤维布、层压钢板、承载托盘、弹簧挡块、层压牛皮纸、PTFE特氟龙离行膜、FEP耐氟龙胶片、PTFE铁氟龙胶带、TPX离型膜、TPX阻胶膜、TPX纸基膜、PET纸基膜、氟塑纸基膜、PE填充膜、PVC吸胶膜。广惠不是简单的销售产品给客户，广惠提供更多的是人性化的服务，和后期的技术支持。广惠从事电路板行业多年，有着丰富的生产经验，及问题处理能力。广惠公司坚持仔细谨慎，勤劳节俭的管理宗旨；执行满足客户, 精益求精的品质方针；强化诚实守信，互惠互利的营销政策；取得了广大客户朋友信赖和支持，帮助客户创造了优秀的产品质量，良好的市场信誉和丰厚的经济效益。广惠科技层压钢板和离型膜具有规格齐全、品质稳定、价格优惠等绝对优势。